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プリント配線板の製造方法

• はじめに
• サブトラクティブ法による製造方法
  • パネルめっき法
  • パターンめっき法
• アディティブ法による製造方法
  • フルアディティブ法
  • セミアディティブ法
• 導電ペーストによる製法
  • ALIVH
  • PALAP
• 孔内導電化（MHC）の方法
  • 無電解銅めっき
  • ダイレクトプレーティング

ALIVH

松下電子部品（当時）が開発した、層間接続に銅ペーストを用いたプリント配線板。スルーホールめっき不要。